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制版厂家 无锡制版 制版厂

发布日期 :2020-06-08 14:56发布IP:123.58.44.103编号:6535885
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光刻掩膜版(又称光罩,英文为Mask Reticle),简称掩膜版,是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构,再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。

1) 绘制生成设备可以识别的掩膜版版图文件(GDS格式)2) 使用无掩模光刻机读取版图文件,对带胶的空白掩膜版进行非接触式曝光(曝光波长405nm),照射掩膜版上所需图形区域,使该区域的光刻胶(通常为正胶)发生光化学反应3) 经过显影、定影后,曝光区域的光刻胶溶解脱落,制版厂家,暴露出下面的铬层4) 使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀,制版哪家好,将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域,而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀,形成不透光区域。这样便在掩膜版上形成透光率不同的平面图形结构。5) 在有必要的情况下,使用湿法或干法方式去除掩膜版上的光刻胶层,并对掩膜版进行清洗。









公司产品包括石英掩膜版,苏打掩膜版,以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图,定制版图,苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务!

应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶,硬度小且易吸附灰尘,不过干版还有包膜和超微颗粒干版,无锡制版,其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下,通常讲的菲林即film,制版报价,底片或胶片的意思,感光为微小晶体颗粒)。




光掩膜是刻有微电路的版,由表面纯平并带有一层铬的石英板或玻璃板制作而成,蚀刻后的残留铬部分即为设计的微电图。这种制版方式在掩膜行业称为光透。

半导体集成电路制作过程通常需要经过多次光刻袭工艺,在半导体晶体表面的介质层上开凿各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。光刻工艺需要一整套(几块zhidao多至十几块)相互间能套准的、具有特定几何图形的光复印掩蔽模版。





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