公司产品包括石英掩膜版,苏打掩膜版,以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图,定制版图,苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务!
溅镀法(Sputtering):(1)上平行板:装载溅镀金属的靶材;下平行板:作为溅镀对象的玻璃基板。(2)将气(Ar 2 )通入反应舱中形成等离子体;离子(Ar )在电场中被加速后冲撞靶材;受冲击的靶材原子会沉积在玻璃基板上从而形成薄膜。
光刻(英语:photolithography)是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
集成电路(英语:integrated circuit,缩写:IC;德语:integrierter Schaltkreis)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
制版(platemaking)是将原稿成印版的统称。有将铅活字排成活字版,掩膜板,以及用活字版打成纸型现浇铸成凸版和将图像经照像或电子分色获得底片,用底片晒制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。在制版中影响印版质量的因素,主要有显影液浓度、显影温度和显影时间以及显影液的循环搅拌情况、显影液的疲劳程度等。
PS版的显影时间主要由PS版的种类、曝光时间及显影液的浓度、显影温度等条件来确定。当上述条件确定制版机后,PS版的显影程度与显影时间成正比关系,即显影时间越长,显影越彻底。但显影时间过长会产生网点缩小等现象。
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